PAT series

  • Susumu

PAT0510S von Susumu

  • Hochprรคzises Chip-Dรคmpfungsglied
  • Ausfรผhrung fรผr die Oberflรคchenmontage in Chip-GrรถรŸe 0402
  • Dรคmpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB)
  • Dรคmpfungstoleranz bis minimal ยฑ0,3 dB
  • Impedanz von 50 ฮฉ
  • Temperaturbereich von -55 ยฐC bis +125 ยฐC
  • Susumu

PAT0816 von Susumu

  • Hochprรคzises Chip-Dรคmpfungsglied
  • Ausfรผhrung fรผr die Oberflรคchenmontage in Chip-GrรถรŸe 0603
  • Dรคmpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB)
  • Dรคmpfungstoleranz bis minimal ยฑ0,3 dB
  • Impedanz von 50 ฮฉ
  • Temperaturbereich von -55 ยฐC bis +125 ยฐC
  • Susumu

PAT1220 von Susumu

  • Hochprรคzises Chip-Dรคmpfungsglied
  • Ausfรผhrung fรผr die Oberflรคchenmontage in Chip-GrรถรŸe 0805
  • Dรคmpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB)
  • Dรคmpfungstoleranz bis minimal ยฑ0,3 dB
  • Impedanz von 50 ฮฉ
  • Temperaturbereich von -55 ยฐC bis +125 ยฐC
  • Susumu

PAT1632 von Susumu

  • Hochprรคzises Chip-Dรคmpfungsglied
  • Ausfรผhrung fรผr die Oberflรคchenmontage in Chip-GrรถรŸe 1206
  • Dรคmpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB) und 16 dB
  • Dรคmpfungstoleranz bis minimal ยฑ0,3 dB
  • Impedanz von 50 ฮฉ
  • Temperaturbereich von -55 ยฐC bis +125 ยฐC
  • Susumu

PAT3042S von Susumu

  • Hochprรคzises Chip-Dรคmpfungsglied
  • Ausfรผhrung fรผr die Oberflรคchenmontage in Chip-GrรถรŸe 1612
  • Dรคmpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB), 16 dB bzw. 20 dB
  • Dรคmpfungstoleranz bis minimal ยฑ0,3 dB
  • Impedanz von 50 ฮฉ bzw. 75 ฮฉ
  • Temperaturbereich von -55 ยฐC bis +125 ยฐC

PAT0510S von Susumu

  • Hochprรคzises Chip-Dรคmpfungsglied
  • Ausfรผhrung fรผr die Oberflรคchenmontage in Chip-GrรถรŸe 0402
  • Dรคmpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB)
  • Dรคmpfungstoleranz bis minimal ยฑ0,3 dB
  • Impedanz von 50 ฮฉ
  • Temperaturbereich von -55 ยฐC bis +125 ยฐC

PAT0816 von Susumu

  • Hochprรคzises Chip-Dรคmpfungsglied
  • Ausfรผhrung fรผr die Oberflรคchenmontage in Chip-GrรถรŸe 0603
  • Dรคmpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB)
  • Dรคmpfungstoleranz bis minimal ยฑ0,3 dB
  • Impedanz von 50 ฮฉ
  • Temperaturbereich von -55 ยฐC bis +125 ยฐC

PAT1220 von Susumu

  • Hochprรคzises Chip-Dรคmpfungsglied
  • Ausfรผhrung fรผr die Oberflรคchenmontage in Chip-GrรถรŸe 0805
  • Dรคmpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB)
  • Dรคmpfungstoleranz bis minimal ยฑ0,3 dB
  • Impedanz von 50 ฮฉ
  • Temperaturbereich von -55 ยฐC bis +125 ยฐC

PAT1632 von Susumu

  • Hochprรคzises Chip-Dรคmpfungsglied
  • Ausfรผhrung fรผr die Oberflรคchenmontage in Chip-GrรถรŸe 1206
  • Dรคmpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB) und 16 dB
  • Dรคmpfungstoleranz bis minimal ยฑ0,3 dB
  • Impedanz von 50 ฮฉ
  • Temperaturbereich von -55 ยฐC bis +125 ยฐC

PAT3042S von Susumu

  • Hochprรคzises Chip-Dรคmpfungsglied
  • Ausfรผhrung fรผr die Oberflรคchenmontage in Chip-GrรถรŸe 1612
  • Dรคmpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB), 16 dB bzw. 20 dB
  • Dรคmpfungstoleranz bis minimal ยฑ0,3 dB
  • Impedanz von 50 ฮฉ bzw. 75 ฮฉ
  • Temperaturbereich von -55 ยฐC bis +125 ยฐC