• Susumu

PAT0510S von Susumu

  • Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
  • Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 0402
  • Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB)
  • Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
  • Impedanz von 50 Ω
  • Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
  • Konform
  • Susumu

PAT0816 von Susumu

  • Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
  • Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 0603
  • Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB)
  • Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
  • Impedanz von 50 Ω
  • Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
  • Konform
  • Susumu

PAT1220 von Susumu

  • Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
  • Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 0805
  • Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB)
  • Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
  • Impedanz von 50 Ω
  • Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
  • Konform
  • Susumu

PAT1632 von Susumu

  • Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
  • Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 1206
  • Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB) und 16 dB
  • Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
  • Impedanz von 50 Ω
  • Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
  • Konform
  • Susumu

PAT3042S von Susumu

  • Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
  • Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 1612
  • Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB), 16 dB bzw. 20 dB
  • Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
  • Impedanz von 50 Ω bzw. 75 Ω
  • Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
  • Konform

PAT0510S von Susumu

  • Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
  • Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 0402
  • Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB)
  • Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
  • Impedanz von 50 Ω
  • Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C

PAT0816 von Susumu

  • Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
  • Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 0603
  • Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB)
  • Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
  • Impedanz von 50 Ω
  • Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C

PAT1220 von Susumu

  • Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
  • Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 0805
  • Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB)
  • Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
  • Impedanz von 50 Ω
  • Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C

PAT1632 von Susumu

  • Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
  • Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 1206
  • Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB) und 16 dB
  • Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
  • Impedanz von 50 Ω
  • Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C

PAT3042S von Susumu

  • Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
  • Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 1612
  • Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB), 16 dB bzw. 20 dB
  • Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
  • Impedanz von 50 Ω bzw. 75 Ω
  • Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C

Hersteller

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Die unten aufgeführten Hersteller sind alle unsere autorisierten Partner, die Dämpfungsglieder oder verwandte Produkte herstellen.

Dämpfungsglieder

Wir bieten verschiedene Dämpfungsglieder für die Oberflächenmontage von Susumu mit unterschiedlichen Signalabschwächungseigenschaften. Unsere Palette umfasst:

  • Hochfrequenz-Dämpfungsglieder
  • Hochpräzisions-Dämpfungsglieder
  • Thermovariable Dämpfungsglieder

Sie sind mit verschiedenen Wahlmöglichkeiten und Eigenschaften erhältlich, einschließlich einer Reihe von Dämpfungsbereichen, Chip-Größen, Toleranzen und Betriebsfrequenzen. Diese Dämpfungsglieder werden im Bereich der drahtlosen Kommunikation häufig für Verstärker, Basisstationen und Koaxialverbindungen eingesetzt.

Wenn Sie Unterstützung benötigen, um das geeignete Produkt für Ihre genauen Anforderungen zu finden, hilft Ihnen einer unserer Berater gerne persönlich weiter. Nehmen Sie jetzt Kontakt mit uns auf!